美国俄勒冈州比弗顿市—2023年6月15日—为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA），与领先的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代码: 2401）联合宣布，双方将携手面向Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片（SoC）。

“我们非常高兴与WiSA Technologies携手合作，并将WiSA的知识产权（IP）应用到我们的SPA300系列SoC中。”凌阳科技智能装置产品中心总经理王中呈（Adam Wang）说道：“作为多媒体处理器的领导者，以经济实用的方式为条形音箱客户提供高质量的沉浸式音频功能是非常重要的。WiSA的音频软件技术使我们做到了这一点。”

WiSA专为Atmos音频系统开发的多通道解决方案，与凌阳科技的数字信号处理支持技术相结合，将帮助客户简化设计，同时显著降低最高可为7.1.4配置的Atmos无线条形音箱应用的集成成本。使用SPA300 SoC的软件开发工具包（SDK），条形音箱客户将能够访问解码协议，并设计出充分利用了WiSA多通道无线音频技术的音频系统。

WiSA Technologies业务发展和战略副总裁Tony Parker表示：“WiSA Technologies一直认为市场对多通道无线音频解决方案有巨大的需求。凌阳科技是WiSA完美的伙伴，能将WiSA技术提供的卓越性能推向市场，并使其客户能够为主流消费者打造高性价比的、功能丰富的沉浸式条形音箱。”

凌阳科技的SPA300 SDK将在2023年第三季度早期开始供货。